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江苏筹建集成电路工艺研究所
“台湾工研院当年孵化出了台积电，我们就是想通过这种模式来创新发展集成电路产业，走出一条新路子，孵化出我们自己的台积电。” ...查看更多
多板PCB和IC封装设计的3D融合
人们不断追求以更低的成本及更少的时间开发出功能更多、更轻便且更小型化的产品，而这种要求使电子产品设计工艺面临着前所未有的挑战。为了应对这些挑战，设计师将芯片和电路板以一种新的结构结合起来，如复杂的3D ...查看更多
日本发生30年来最惨重水灾，或将引起电子元器件大缺货
据日媒报道，受台风影响，以西日本为中心的暴雨灾害遇难人数继续攀升，已造成12个府县共158人死亡，警察、消防和自卫队仍在奋力开展救援行动。另有57人生存状况无法确认，成为日本30多年来最严重水灾。 ...查看更多
华为50家核心供应商大盘点，PCB企业入榜
2017年，据华为官网公布的数据显示，华为的三大业务——运营商、企业、终端实现稳健增长。华为2017年销售收入为6036.21亿元，同比增长15.7%；2017年净利润为474 ...查看更多
关于中兴被美国制裁事件
3月7日早上，一个朋友给笔者打电话：“中兴停牌你知道不？美国政府禁止中兴采购了”。此时笔者的注意力还集中在今年女生节新出的条幅上，不以为然的答道："看到报道了，估计美国政府也就 ...查看更多
越亚：从“中国制造”到“中国创造”
题图： CEO 陈先明先生 说起半导体，相信大多数人都会感到陌生又熟悉。半导体是指常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的材 ...查看更多
